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  • 首頁 產品 GOM DIC系統 DIC硬件選擇

    DIC硬件選擇

    在使用三維測試數據的數字圖像關聯和點跟蹤算法進行非接觸式全場高速應力分析過程中,需要借助到硬件系統。DIC硬件系統由兩臺Phantom高速攝像機、一套(激光或LED可選)光源系統、專用多目三腳架、一臺移動控制終端和其他輔助配件組成。

    案例1

    參數對比更多參數

    在使用三維測試數據的數字圖像關聯和點跟蹤算法進行非接觸式全場高速應力分析過程中,需要借助到硬件系統。DIC硬件系統由兩臺Phantom高速攝像機、一套(激光或LED可選)光源系統、專用多目三腳架、一臺移動控制終端和其他輔助配件組成。

    工作流程:光源發出照明光;高速攝像機收集目標區域反射光,并以每秒上萬幀甚至幾十萬幀圖像的速率進行拍攝記錄;然后將圖像傳輸到移動控制終端;三維測試數據的數字圖像關聯和點跟蹤算法進行分析。軟件對比形變前后圖像變化,找到圖像相關區域從而計算出物體表面位移及應變分布,關鍵節點的運動軌跡追蹤及模態分析。
     
     
     

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